This paper is focused on methods of subsurface damage analysis (PPP) of flat surfaces of glass optical elements that are created during the manufacturing process, typically in the grinding process. Knowledge of these damages allows an optimization of technological process in order to improve the quality of the surface and thus some properties of the product. Considering optical elements, we are interested mainly in their optical properties (e.g. reflectivity or diffusion properties). PPP analysis can be divided into destructive and non-destructive methods. This paper does not present either all possible experimental details, it is only an overview of the frequently used and specialized literature of mentioned methods. It also attempts to illustrate the breadth of the principles on which these methods are based. and Tento článek se věnuje metodám analýzy podpovrchových poškození (PPP) rovinných povrchů skleněných optických prvků vzniklých při výrobním procesu, typicky při procesu broušení. Znalost těchto poškození umožňuje optimalizaci technologického procesu s cílem zlepšení kvality povrchu a tím i některých vlastností výrobku. U optických prvků se jedná zejména o jejich optické vlastnosti (např. reflektivita nebo difúzní vlastnosti). Analýzu PPP lze rozdělit na metody destruktivní a nedestruktivní. Tento článek nepředstavuje jejich úplný výčet, ani experimentální detaily, je pouze přehledem často používaných a v odborné literatuře zmiňovaných metod. Snaží se také ilustrovat šíři principů, na nichž jsou tato měření založena.
The paper deals with the influence of longtime exposition of typical glass - forming material at low temperatures (100 - 300 K) over its dielectric spectrum in frequency range 100 Hz - 1 MHz. Changes of the process of high-frequency part of watched relaxation maximum depending on the time of exposition are studied in the main. The transition from linear process σe ¢¢= f (εw), watched at short time of exposition, to incurvate process, watched at protraction of exposition, is explicated as a denotation of another relaxation process, which is covered with the original relaxation maximum at short time of exposition and which crops out step by step from the background. The occurrence of this second relaxation process is watched according to two arguments - temperature of the sample and time of the exposition. The microscopic mechanism is discussed, which leads to its rise. and Příspěvek se zabývá vlivem dlouhodobé expozice typického sklotvorného materiálu - při nízkých teplotách (170 - 300 K) na jeho dielektrické spektrum ve frekvenčním rozsahu 100 Hz - 1 MHz. Zejména jsou studovány změny průběhu vysokofrekvenční strany pozorovaného relaxačního maxima v závislosti na době expozice. Přechod od přímkového průběhu εe ¢¢= f(εw), pozorovaného při krátkých dobách expozice, k průběhu zakřivenému, jenž je pozorován při prodlužování expozice, je interpretován jako projev dalšího relaxačního procesu při krátkých expozicích překrytého původním relaxačním maximem a který se teprve postupně vynořuje z pozadí. Výskyt tohoto druhého relaxačního procesu je sledován v závislosti na dvou parametrech - teplotě vzorku a době expozice. Jsou diskutovány mikroskopické mechanismy vedoucí k jeho vzniku.