Pájení v elektrotechnice

Title:

Pájení v elektrotechnice
Soldering for elektronic assembly - its physics, chemistry, materials science and technology

Creator:

Dušek, Karel

Identifier:

https://cdk.lib.cas.cz/client/handle/uuid:43e3fe93-7a2d-4ae0-a67b-5d641c270039
uuid:43e3fe93-7a2d-4ae0-a67b-5d641c270039
issn:0009-0700

Subject:

fyzika, elektrotechnika, physics, electric engineering, 6, and 53

Type:

model:article and TEXT

Format:

print, bez média, and svazek

Description:

Pájení je nejpoužívanější metodou při elektronické montáži. Výraznou změnu prodělalo při přechodu na bezolovnaté pájení slitiny. S touto změnou a se stále rostoucí miniaturizací elektrotechnických zařízení je spojena problematika vývoje vhodných slitin, výrobních technologií a podobně. Pájení se postupem doby stalo velmi komplexním procesem, do kterého vstupuje mnoho faktorů ovlivňujícíchvýslednou kvalitu pájeného spoje, a tedy i výrobku. Tento článek se zabývá používanými materiály, pájením a vybranými problémy, které se při něm mohou vyskytnout., Soldering is the most commonly used technique in electronic assembly. A significant change in soldering was the transition to the use of lead-free solder alloys. With this change and increasing miniaturization of electrical equipment comes the associated issue of developing suitable alloys, production technology, etc. Over time soldering has become a very complex process, with many factors affecting the final quality of the solder joints, and thus the product. This article deals with materials used, soldering and selected defects which may occur., Karel Dušek., and Obsahuje seznam literatury

Language:

Czech and English

Rights:

http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/
policy:public

Coverage:

196-202

Source:

Československý časopis pro fyziku | 2017 Volume:67 | Number:4

Harvested from:

CDK

Metadata only:

false