Možnosti softvérovej aplikácie PhotoStress s ukážkou separácie hlavných normálových napätí metódou šikmého osvetlenia

Title:

Možnosti softvérovej aplikácie PhotoStress s ukážkou separácie hlavných normálových napätí metódou šikmého osvetlenia
The possibilities of software application Photostress demonstrates separation of the principal normal stresses with method of oblique incidence

Creator:

Trebuňa, František, Frankovský, Peter, and Kostelníková, Anna

Identifier:

https://cdk.lib.cas.cz/client/handle/uuid:2b4265a1-61fb-4aa3-b0e8-17e5ed201ab4
uuid:2b4265a1-61fb-4aa3-b0e8-17e5ed201ab4

Subject:

lighting, computer programs, osvětlení, počítačové programy, softvérová aplikácia PhotoStress, metóda šikmého osvetlenia, and odrazový polariskop M 030

Type:

model:article and TEXT

Format:

bez média and svazek

Description:

The contribution refers on the accelerating of the process method of stress analysis using PhotoStressσ software applications PhotoStress. PhotoStress application was developed for the analysis of the direction and size of the main strain respectively the analysis of the main normal stresses on the loaded photoelastic coated structural elements on the authors workplace. It accelerates the process of measurement and evaluation of major strains and principal stresses at a point on the line or a curve respectively. It allows in these entities determining the direction and size differences and separated values of major strain or the stresses on the basic of the photo of loaded photoelastic coated objects. In the paper is describing the application PhotoStress and the view of the separation of the main normal stresses at using the method of oblique incidence photoelastic coated steel ring and also a comparison of results obtained PhotoStress software application and numerical solution, by the finite element method. and Príspevok poukazuje na urýchlenie procesu analýzy napätosti metódou PhotoStress® pri využití softvérovej aplikácie PhotoStress. Aplikácia PhotoStress bola vyvinutá pre analýzu smerov a veľkosti hlavných pomerných deformácií, resp. hlavných normálových napätí na zaťažených fotoelasticky povrstvených konštrukčných prvkoch na pracovisku autorov. Urýchľuje proces merania a vyhodnotenia hlavných deformácií, resp. hlavných napätí v bode, po úsečke, prípadne po krivke. V týchto entitách umožňuje určenie smerov a veľkosti rozdielov a separovaných hodnôt hlavných deformácií, resp. napätí na základe fotografie zaťažených fotoelasticky povrstvených objektov. V príspevku je uvedený popis aplikácie PhotoStress s ukážkou separácie hlavných normálových napätí pri využití metódy šikmého osvetlenia na fotoelasticky povrstvenom oceľovom prstenci a tiež komparácia výsledkov získaných softvérovou aplikáciou PhotoStress a numerickým riešením, metódou MKP.

Language:

Czech

Rights:

http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/
policy:public

Coverage:

63-67

Source:

Jemná mechanika a optika: věda - výzkum - technologie - realizace : technický oborový časopis = Fine mechanics and optics | 2011 Volume:56 | Number:3

Harvested from:

CDK

Metadata only:

false